鈦基鍍鉑的技術現（xiàn）狀及應用

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑的工藝流程為： 預處理鈦片→電（diàn）淨→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水洗→吹幹。
1.1鈦（tài）基預處理
目前（qián），鍍鉑溶液種類繁多，在不少（shǎo）基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦基上鍍鉑比（bǐ）較困難。這（zhè）是（shì）因為鈦是一種（zhǒng）極易鈍化的金屬，表麵鈍（dùn）化膜使鍍層與基體不能緊密結合，難以獲得結合良好的鍍層，必須進行前處理，除掉鈍化膜，使鈦表（biǎo）麵生成一層（céng）活性膜—— 氫化鈦膜，氫化鈦與鈦基體和鍍層之間形成一定的金屬鍵，從而保證鈦基體與鍍層結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵蝕的目的在於（yú）除去鈦表麵的鈍化膜，一般在濃度較高的硝酸——氫氟（fú）酸體係中進行。溫度為室（shì）溫，時間為5 min～10 min，侵蝕液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工（gōng）藝
活化的目的是在（zài）鈦材表麵（miàn）生成活性膜 。鈦（tài）材經活化處理（lǐ）後得到的活（huó）性膜（mó）為氫化鈦(TiH2)，呈灰黑（hēi）色，在基體（tǐ）鈦、氫（qīng）化鈦和鍍（dù）層金屬中，各自形成的能帶， 由於其能量相近，發（fā）生了能量重迭，形成了準金（jīn）屬鍵，從而得到結合良好的鍍層。經活化處理後的鈦片（piàn）方可放入鍍液中進行鍍鉑。
1.2電（diàn）鍍（dù）工藝
1.2.1水溶液電鍍
水溶液電（diàn）鍍鉑是目前應用較多的鉑複合方法。它的溶液種類主要（yào）分酸性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以二亞硝酸二氨（ān）鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液（yè），以六羥（qiǎng）基鉑酸鉀為主鹽的強（qiáng）堿性（xìng）鍍鉑溶液等。酸（suān）性鍍鉑溶液有氨基磺酸型鍍（dù）鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑（bó）溶液等 。
(1)氨基磺酸（suān）型（xíng）鍍鉑液的操作條件為鉑(以P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度（dù）60～80℃。P鹽為主鹽（yán），氨基磺酸為（wéi）絡合劑，能提高陰（yīn）極極化，使鍍層結（jié）晶細致光（guāng）亮。從此類鍍液可（kě）獲（huò）得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍液是（shì）一（yī）種強酸性（xìng）新型鍍（dù）液（yè），此種鉑鹽溶液能鍍（dù）厚鉑（bó），鍍層表麵光亮，可以在各種基材上電鍍。它的操作條件（jiàn）為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫（wēn）度（dù）30～70℃ 從此類鍍液（yè）可以獲得（dé）光亮較（jiào）厚的鍍（dù）層，且（qiě）操作溫度低，電鍍過程（chéng）不會析出氣體，不會給鍍層造成針孔和（hé）疏孔的危險，電鍍過程需要攪拌。但此類鍍液電（diàn）流效率低，主鹽二硝（xiāo）基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑是從本世紀（jì）30年代（dài）開始的。在熔融氰化物槽中，難（nán）熔金屬表麵的鈍化膜可能被溶（róng）解， 時電解質中不存在（zài）氧成分，故（gù）基體和鍍層結（jié）合較牢，鍍層是可延性和沒有應力的。熔鹽電解質製備方法是:將53%的氰化鈉和47%的氰化鉀首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於（yú）熔點（diǎn）50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極插入熔體中並通電，當鉑（bó）離子濃度（dù）約0.3%時，便可電鍍。陰極電流密（mì）度（dù）為30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在空氣中，其餘（yú）時間一律用（yòng）氬氣保護。因電鍍時．陽極電流效率一般高於陰極電流效率，應定時添加氰化物熔鹽以維持電解液有效成分的基本穩定。采用堿金屬氰化物熔鹽作為電解質鍍鉑是成功的，可以得到厚的（de）光亮的無應（yīng）力鉑鍍層，但這（zhè）種（zhǒng）工藝複雜，操（cāo）作環境差，費用較大，難於鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍的雛（chú）型是l899年時作為槽（cáo）外補鍍工藝（yì）出現在歐洲的，當時為了補救槽鍍出現的局部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位上通電來回擦拭，補鍍上一層金（jīn）屬，從而（ér）修複了（le）槽鍍（dù）的次品。這樣的刷鍍無疑是沉積速度饅（mán），結合力差，鍍層（céng）亦薄，經過近半個世紀的研究（jiū）和發展，在研製成（chéng）功了（le）專用的鍍筆、帶安培小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度（dù）很高的刷鍍液（yè）後，刷鍍才作為（wéi）一種獨立的電化學沉積方法得到（dào）廣（guǎng）泛應用。
刷鍍（dù）的慌點刷鍍主要的優點在於：（1）刷鍍液（yè）的金屬離子濃度（dù）高．鍍層的沉積速（sù）度快（kuài），約為一般槽鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性小，硬度高，孔隙（xì）牢小，鍍層（céng）厚度（dù）可控製，鍍後一般不（bú）需再機加（jiā）工。（3）設備簡單，操作客易，可在現場宴現不全拆的局部鍍覆由千刷鍍具備了以上的優點，使其更多地應用於修複磨損（sǔn）或機加工尺寸超差的零件，而作為裝飾性的鍍覆應用得（dé）較少．
 

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