功能性電子電鍍：酸性鍍金

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功能性電（diàn）子（zǐ）電鍍：酸性鍍金

發布日期：2019-7-25

酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而（ér）發展起來的技術，在工業領域已（yǐ）經有廣泛的應用，是現（xiàn）代電子和微電子行業必不可少的鍍（dù）種。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度（dù）、耐磨性（xìng）、高結合力、高密度（dù）、高分散能力等。

酸（suān）性鍍金的pH值（zhí）一般在3～3．5之間（jiān），鍍層的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨（mó）性（xìng）等都比堿性氰化物鍍層的（de）要高，且可以鍍得較厚的鍍層。

典型的酸性鍍金工藝如下：

改進的酸性鍍金工（gōng）藝：

用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬（méng）酸鹽外，還有酒（jiǔ）石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸（suān）氫鈉等（děng）。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷（lín）酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇（zé）好適當的絡合劑和導電（diàn）鹽，可以獲得較好的效果。

金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化（huà）。電流密度的範（fàn）圍則在0．1～2．0A／dm²。在溫度為60～65℃的條件，進行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。