電鍍廠--電鍍流程及電鍍條件

 一（yī）.電鍍流程：

一般銅合金底材如下(未含水洗工（gōng）程)。

1.脫脂：通（tōng）常同時使用堿性預備脫脂及電（diàn）解（jiě）脫脂。

2.活化：使用稀硫酸（suān）或相關（guān）之混合酸。

3.鍍鎳：有使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係（xì）。

4.鍍鈀鎳：目前皆為氨係。

5.鍍金：有金鈷（gǔ）、金鎳、金鐵，一般使用金鈷係最多。

6.鍍鉛（qiān）錫：目前（qián）為烷基磺酸係。

7.幹燥：使用熱風循環烘幹。

8.封孔處理：有使（shǐ）用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍麵積下所承受之電流。通常電流密度越高膜（mó）厚越厚，但是過+T8高時鍍層會（huì）燒焦粗糙。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與（yǔ）陽極相對應位置，會影響膜厚分（fèn）布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率（lǜ）越好。有空（kōng）氣、水流（liú）、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值（zhí）：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳（niè）約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重（chóng）：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

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