必知：不同基體電子元件的鍍金方法

1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為（wéi）基（jī）體的電子元件鍍金是比其他金屬（shǔ）基體簡單。鍍金所需的（de）鍍金液中含中等濃度金，隻有金的濃度合適才能得到導電好外觀美麗的（de）鍍層。

具體步驟（zhòu）如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有機溶（róng）劑吸去（qù）電子元件（jiàn）上的油（yóu）性（xìng）汙漬，如果單純衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用超聲波化（huà）學除油，再進行熱水、冷水、酸（suān）洗(硫酸（suān）、硝酸、水的（de）混合液)、浸泡碳酸（suān）鈉（nà）水溶液（yè）。

鍍金所用的鍍金（jīn）液一般成分是氰化金（jīn）鉀、碳酸鉀等，鍍金（jīn）完成後需要在 70 ～ 80℃的純（chún）淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分鍾，最後幹燥 。

2 .磷青銅鍍金

生（shēng）活中所用的插線板（bǎn）上（shàng）的插頭、插座一般都是磷青（qīng）銅元件，之前這種基體金屬進（jìn）行鍍金需要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍（dù）金工序複雜，鍍金層質量也不（bú）易得（dé）到保證。

經過多年（nián）研究試（shì）驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質量可（kě）靠很多，先用汽油除去電子元件上的油漬汙漬，再超聲波化學除油，然後進行熱水、冷（lěng）水、鹽酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅為（wéi）基體金（jīn）屬的電子元件進（jìn）行鍍金，所需工序跟上述金屬基體無太大差別，隻是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸（suān）可以去除酸（suān）洗後產生的矽化（huà）合物，這種矽化合物是黑色的（de），附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍層（céng）結合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微（wēi）小的電子元（yuán）件如電子管等一般是鎳及（jí）鎳合金，如果想要得（dé）到優異的導（dǎo）電性能（néng）就需要（yào）進行鍍金。鍍金工序比較簡（jiǎn）單，基本（běn）同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用（yòng）鹽酸酸洗獲（huò）得的金鍍層結合力較好。

2 電（diàn）鍍金和化學鍍金（jīn）

1 .電（diàn）鍍金

雷達上（shàng）的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合麵等都是電鍍金的應用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當（dāng）陽極、陰極連上電（diàn）源，氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形（xíng）成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極（jí）附近的絡合態金離子和電子結（jié）合以（yǐ）金原子的（de）形式沉積在陰極表麵，逐漸在矽（guī）片表（biǎo）麵形成（chéng）一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的（de）原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方麵且不（bú）易不管理，所以現在多使（shǐ）用微氰化物體係，毒性（xìng）小且耐磨（mó）。電鍍金的設備包括水平噴流式杯鍍和垂直掛（guà）鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易產生氣泡，氣泡會影響鍍層的均（jun1）勻性（xìng）。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產生重要（yào）的影（yǐng）響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流（liú）密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍（dù）時（shí）間等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致（zhì）鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。隻要控製好電鍍金的各種參數就可以獲得性能優良的鍍層，滿足電子（zǐ）元件製造業的需求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金（jīn）可以分為置換（huàn）型、還原型，這是依據鍍金液中是（shì）否含有還原（yuán）劑來（lái）分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金屬的電位（wèi）差，電位（wèi）差的產生就會使金由鍍液沉積到基體表麵，基（jī）體也會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金的原理目（mù）前並沒有很明確，有些（xiē）學者認為是還原型鍍（dù）金同時（shí）存在置換型鍍金，有些學者認為發生還（hái）原型鍍金需（xū）要有具（jù）有催化能力的基體（tǐ）金屬。

化（huà）學鍍金的鍍金（jīn）液由金鹽、配位劑、還原劑、穩定劑組成，有的可能還有表麵改善劑（jì）、表麵（miàn）活性劑。化學鍍金（jīn）的鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸（níng）檬酸鹽等體係的無氰鍍液（yè），無氰工藝的發展也（yě）越來（lái）越成熟。

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