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今日介紹關於電鍍原理的知識(shí)

發布日期:2021-5-23

 電(diàn)鍍是一種利用電(diàn)解來加工表麵零件的(de)技術。電鍍時,電鍍液中的部分為負電,金(jīn)屬離子在直流電源作用下沉積在零件表麵,形(xíng)成均勻致密(mì)的金屬層。

1、電鍍的必要條件:外加直流電源、電鍍液、電鍍工件(jiàn)和陽極電鍍槽。

2、電(diàn)解用處:改(gǎi)動零(líng)件的外表外(wài)觀和理化功能,抵達裝飾性、耐腐蝕性、耐磨(mó)性等多項技能功能。

3、電解進程的結晶:電解進程中的金屬離子或絡離子在陰極複原中堆積金屬塗層稱為電解(jiě)晶體。

電解(jiě)晶體是一種電(diàn)化學反響進程(chéng),金屬離子(zǐ)可以經過陰極點決議複原才能。隻有(yǒu)陰極電位違背平衡狀況,發生必定的(de)過電位,才能在陰極上堆(duī)積金屬晶體。

4、金屬電堆積是一個雜亂的進程,它一般有幾個接連的或一起的界(jiè)麵反響步驟:

A.經過電搬遷、對流、分散等(děng)方(fāng)式使溶液中(zhōng)的金屬離(lí)子抵達陰極外表鄰近。

B.在複原之前,在陰極鄰近或外表發生化學轉化。

C.金屬離子從陰極外表獲得電子然後複原成(chéng)金屬原(yuán)子。

D.金屬原(yuán)子沿外表(biǎo)分散到成長點進入品質(zhì)成長,或與其他粒子相遇形成晶核長大成晶體。

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