必（bì）知：不同基（jī）體電子元件的鍍金方法

 1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電（diàn）子元件鍍金是比其他金屬基體簡單（dān）。鍍金所（suǒ）需的鍍金液中含中等濃度（dù）金，隻有金的濃（nóng）度合適才能得（dé）到導電（diàn）好外觀美（měi）麗的鍍層。

具體步驟如下：首先使用汽油或者四氯化（huà）碳等有機溶（róng）劑（jì）吸去電子元（yuán）件上的油性汙漬，如果單純衝洗或浸泡去油漬（zì）效果不好;其次完成後利用超聲波化學除油，再進行熱水（shuǐ）、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍金液（yè）一般成分是氰（qíng）化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成（chéng）後需要在 70 ～ 80℃的純淨水中超聲（shēng）波攪動清洗(純（chún）淨（jìng）水的（de）電導率應（yīng）≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分鍾，最後幹燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活中所用的插線板上的插頭、插座一（yī）般都是（shì）磷青銅元件（jiàn），之前這種基體金屬進行鍍金需要預鍍銅、再鍍金（jīn），比（bǐ）銅、黃（huáng）銅基體的電子元件鍍金工序複雜，鍍金層質量也不易（yì）得到保證。

經過（guò）多年研究試驗，其鍍金（jīn）工序簡單且金鍍層（céng）質量可靠很（hěn）多，先（xiān）用汽油除去電子元件上的油漬汙漬，再超聲波化學除油，然後進行熱水、冷（lěng）水、鹽酸酸洗（xǐ），再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅為基體金（jīn）屬的電子元件進行鍍金，所需（xū）工序跟上述金屬基體無太（tài）大（dà）差別，隻（zhī）是浸泡溶（róng）液（yè）為氫（qīng）氟酸（suān），氫（qīng）氟酸（suān）可以去除酸洗後產生的矽化合物，這種（zhǒng）矽化合物是黑（hēi）色（sè）的，附著在元（yuán）件表麵，影響電鍍（dù）金的鍍層結合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金（jīn）

一些微小的電子元（yuán）件如電子管等（děng）一般是鎳及鎳合金，如果想要得到優異的導電性能就需要進行鍍金。鍍金工序比（bǐ）較簡單，基本（běn）同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金（jīn）鍍金電鍍前（qián）使用鹽酸酸洗獲得的金鍍層結合力較好（hǎo）。

2 電鍍金和化學鍍金

1 .電鍍金（jīn）

雷達上的金鍍層、各種引（yǐn）線鍵合（hé）的鍵合麵等都是（shì）電鍍金的應用。電（diàn）鍍金（jīn）的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當陽極、陰極連（lián）上電源，氰化金鉀鍍（dù）液就會產生電流（liú）進而形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極附（fù）近的絡合態金離子和電（diàn）子結合以金原子的（de）形式沉積在陰極（jí）表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金，這就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是（shì）氰化（huà）物有（yǒu）劇毒，使用不方麵且不易不管理，所以現在多使用微氰化物體（tǐ）係，毒性（xìng）小且耐磨（mó）。電鍍金的設（shè）備（bèi）包括水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易（yì）產生（shēng）氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度（dù）、粗糙度、硬度等都會產生重要的影響。電鍍工藝中比較（jiào）重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量濃度（dù）、電鍍時間（jiān）等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導（dǎo）致鍍層硬度（dù）減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積速度。隻要控製好電鍍金的各種參數就可以獲得性能優良的鍍層，滿足電子元件製造（zào）業的需求（qiú） 。

2. 化學鍍（dù）金

化學（xué）鍍金可以分為置換型、還（hái）原型，這是依據鍍金液中是否含有還原劑來分型的。置換鍍金的原（yuán）理是利用金和基體金屬的電位差，電位差（chà）的產生就會使金由鍍液沉積到基體表麵，基體也會（huì）溶解，基體表麵（miàn）金屬全部溶解則反映（yìng）停止。

還原（yuán）型鍍金的原理目（mù）前並沒有很明（míng）確，有（yǒu）些（xiē）學者（zhě）認為是還原型鍍金同時存在置（zhì）換型鍍金，有些學者認為發生還原型鍍金需要有具有催化能力的基體（tǐ）金（jīn）屬。

化學鍍金的鍍金液（yè）由金鹽、配位劑、還原劑（jì）、穩定（dìng）劑組（zǔ）成，有的可能還有表麵改善劑、表麵活性（xìng）劑（jì）。化學鍍金的鍍液也主要是以亞（yà）硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰鍍液，無氰工藝的發展也越來越成熟。

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