淺析關於電鍍金銀的反（fǎn）應（yīng）機理

  淺析關於電鍍金（jīn）銀的反應機理。
一、電極電位。
當金屬（shǔ）電極浸（jìn）入含有（yǒu）該金屬離子的溶液中時，存在如（rú）下的平衡（héng），即金屬失電子而溶解於溶液的反應和金屬離子（zǐ）得電子而析（xī）出金屬的逆（nì）反應應（yīng）同時存在：Mn++ne=M。
二、極化。
所謂極化就是指有電流通（tōng）過電極時，電極電位偏離平（píng）衡（héng）電極電位的現（xiàn）象。產生極（jí）化作用的（de）原（yuán）因主要是電化學極化（huà）和（hé）濃差極化。
1、電化學極化。
由於（yú）陰極上電化學反應（yīng）速度小於外電源供（gòng）給電子的速度，從而（ér）使電極電（diàn）位向負的方向移動而引起的（de）極化作用。
2、濃差極化。
由於鄰（lín）近電極表液層的濃度與（yǔ）溶液主體的濃度發生差異而產生的極化稱濃差極化，這是由於溶液中離子（zǐ）擴散速度小於電子運動造成（chéng）的。
電鍍金銀過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作（zuò）用下（xià），經（jīng）電極反（fǎn）應還原成金屬原子並（bìng）在陰極上進行金屬沉積的過程。

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