電鍍不良狀況及（jí）原因分析

 電（diàn）鍍不良（liáng）的原（yuán）因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水（shuǐ） 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾（zhān）附（fù）異（yì）物 3.密著不（bú）良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶（róng）熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均（jun1） 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發黑 18.焊錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一（yī）:表麵粗糙(指不平整.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分析(1.素材表麵粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪過緊（jǐn） 3.電鍍密度稍微偏高,部分表麵不亮粗糙 4.浴溫（wēn）過（guò）低 5.PH值（zhí）過高或（huò）過低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異物(指端子表麵附著之汙物)

原因分析(1.水洗不幹淨或（huò）水質（zhì）不良 2.沾到收料係統之機械油汙 3.素材帶有類似膠（jiāo）狀物,前處理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷（shuā）鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起（qǐ）皮等現象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極（jí）接（jiē）觸不良放（fàng）電 3.鍍液受（shòu）到嚴重汙染 4.產速太慢,底層（céng）再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因（yīn） 8.操（cāo）作電壓太高,陰（yīn）極導電頭及鍍件（jiàn）發熱（rè）,造成鍍（dù）層氧化 9.底層（céng）電鍍不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四:露銅(可清楚看見銅（tóng）色或黃黑色於低電流處（chù）)

原因（yīn）分析(1.前處理不良汕脂（zhī）氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操（cāo）作電流密度太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原（yuán）因（yīn）分（fèn）析（xī）(1.素材本身在衝床（chuáng）時造成（chéng） 2.被電鍍設（shè）備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指（zhǐ）端子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍（dù）治具刮歪（wāi） 3.盤子（zǐ）過小或卷繞不良,造成端（duān）子（zǐ）出料時刮（guā）歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.傳動輪過（guò）鬆（sōng）或故障不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層（céng）表麵一（yī）層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前（qián）處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層受到強酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電（diàn）流密度過低 6.光澤劑不（bú）足 7.傳動輪太髒（zāng） 8.錫鉛電鍍（dù）時產生泡沫附著之（zhī）)

九:針孔(指成群細（xì）小圓洞孔（kǒng）)

原因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍溶液表麵張力過大 3.電鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛浴溫過低 5.電鍍藥水（shuǐ）受到汙染 6.前處理不（bú）良)

十:錫鉛重溶(指端子表有如山丘（qiū）平原（yuán）狀,看似起泡密（mì）著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過熱,電壓（yā）過高 2.烤箱溫度高,且（qiě）烘烤（kǎo）時間過長)

十一（yī）:端子溶熔(指（zhǐ）表麵有（yǒu）受熱熔（róng）成（chéng）凹洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時造（zào）成)

原因分析(1.鍍鎳前（qián）或錫鉛（qiān）時陰極接觸不良,放電火（huǒ）花將銅材（cái）熔成（chéng）凹（āo）洞)

十二:鍍層燒焦（jiāo）(指鍍層表嚴重黑（hēi）暗粗糙)

原因分析(1.浴（yù）溫過低 2.攪拌不良 3.光（guāng）澤劑不足 4.PH值過（guò）高 5.選鍍位置不（bú）當,電（diàn）鍍曲（qǔ）線 6.整（zhěng）流器濾波（bō）不良)

十三（sān）:電鍍厚度過高(指厚度（dù）超出預計之厚度)

原因分析(1.傳（chuán）動速度過慢,不準或速度不穩定 2.電流（liú）太高,不準或電流（liú）不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃（nóng）度升高 5.膜厚儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴（yù）溫偏高)

十（shí）四:電鍍厚度（dù）過低(指厚度低於預計之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水攪拌循環（huán）不（bú）均或金屬補（bǔ）充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因分（fèn）析(1.傳動速度不穩定（dìng） 2.電（diàn）流不穩定 3.端子變形嚴重造成選鍍位置（zhì）不穩定 4.端子結構造成電流高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大（dà） 6.攪（jiǎo）拌效果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原（yuán）因分析(1.鍍金（jīn）藥水偏離（lí） 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件未完全幹（gàn）淨日後氧化發紅)

十（shí）七:界麵黑線.霧（wù）線(通常在半金錫產品（pǐn）中才會出現)

原因分析(1.陰極反應太大（dà）,大量氫氯泡（pào）浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選（xuǎn）鍍高度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存於液（yè）麵無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫（xī）能力不佳)

原因分析（xī）(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光（guāng）澤劑過量造成鍍層碳含量（liàng）過（guò）多 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電（diàn）鍍時（shí）電壓過高造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍層結構不（bú）良 7.攪拌不良使鍍層結構不良 8.浴溫過高使鍍層結構不良 9.鍍（dù）層（céng）因環境太差（chà）.放置時間過久造成鍍層氧（yǎng）化（huà）.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫（xī）溫度不正確 11.鍍件形狀構（gòu）造影響 12.焊劑不純（chún）物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵（miàn）有異物 15.底層（céng）粗糙（cāo）)

十九:鍍層發黑(不包含接（jiē）口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙染,在低電流區鍍層會（huì）呈（chéng）黑色 3.鍍件（jiàn）受氧化嚴重變黑 4.停機造成（chéng）腐蝕或還原)

二十:錫渣(指錫鉛層表麵（miàn）斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多（duō）)

原因分（fèn）析(1.錫鉛藥水帶出嚴重（chóng）,在陰極（jí）導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬（shǔ）物刮下)

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