功能性電（diàn）子電（diàn）鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能性（xìng）鍍金層的需要而發展起來（lái）的技術，在工業（yè）領域已經有廣泛的應用，是現代電子和（hé）微電子行業必不（bú）可少（shǎo）的鍍種。這主要是（shì）由於酸性鍍金有著較多（duō）的技術優（yōu）勢。比如光亮度（dù）、硬度、耐磨性、高（gāo）結合力、高密度、高分散能力等。

 酸性（xìng）鍍金的pH值一般在（zài）3～3．5之間，鍍層（céng）的純度在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等都比堿性氰化物（wù）鍍層的要高，且可以鍍（dù）得較厚（hòu）的鍍層。

 典（diǎn）型的酸性鍍金工藝（yì）如下：

 氰化金鉀  4g／L

溫（wēn）度 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電（diàn）流密度（dù） lA／dm2

陽（yáng）極 碳或（huò）白金

改進的酸性鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電（diàn）流（liú）密度  lA／dm2

 用於酸性（xìng）鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調（diào）節pH值（zhí）則可以采用硫酸氫鈉等。也有（yǒu）添加導電鹽以改善鍍層性（xìng）能，比如磷酸（suān）氫鉀、磷酸（suān）氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的（de）絡合（hé）劑和導（dǎo）電鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可以在（zài）1～10g／L的範圍變化。電流密度的範（fàn）圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為（wéi）60～65℃的條件，進行強力攪拌，可以獲（huò）得光亮的鍍金（jīn）層。

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