什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加（jiā）劑包括（kuò）無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無（wú）機鹽類（lèi）,隨後有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。
按功能分類,電（diàn）鍍添加劑（jì）可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤（rùn）濕劑等。
不同功能的添加（jiā）劑一（yī）般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加（jiā）劑也較常見,例如糖精既可作（zuò）為鍍鎳（niè）光亮劑,又是（shì）常用的應力消除劑;並且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
1電鍍添加（jiā）劑的工作原理
金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物（wù）質（zhì）粒子（zǐ）遷移至陰極附近的外赫姆（mǔ）霍茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳（chuán）遞至電極（jí）上吸附的部分去溶劑（jì）化（huà）離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸（xī）附原子（zǐ）在電極（jí）表麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第一個過程都產生一定的過電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位)。
隻有在一定的過電位下,金屬的電（diàn）沉積過程才（cái）具有足（zú）夠高的晶粒成核（hé）速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結（jié）晶過電（diàn）位,從而（ér）保證鍍層平整致（zhì）密光澤、與基體材料結合牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金（jīn）屬電沉積的過（guò）電位,為鍍層質量提供有力的（de）保障。
2擴散控製機（jī）理
在大多數情況（kuàng）下,添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這（zhè）是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍,對金（jīn）屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低於其極（jí）限電流（liú）密度。
在添加（jiā）劑（jì）擴散控製情況下,大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表麵張力較大的（de）凸突處、活性部位（wèi）及特殊的晶（jīng）麵上（shàng）,致使電極表麵吸附原子遷（qiān）移到電極表麵凹（āo）陷處並（bìng）進入晶格,從而起到整（zhěng）平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍中占（zhàn）統治地位的非擴散因素,可將添（tiān）加劑的非擴散控製（zhì）機理（lǐ）分（fèn）為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離（lí）子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改（gǎi）變電極表麵張力機理等多種。

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