化學鎳鈀金有（yǒu）什（shí）麽作用？

 化學鎳鈀金是（shì）印製（zhì）線路板行業的一種重要的表麵處理工藝，廣泛的應用於（yú）硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等生產製程工藝中，同時也是未來印製線路板（bǎn）行業表麵處理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種（zhǒng）類

印製（zhì）線路板是所有電子產品的基礎，涉及（jí）到通信、照明、航空、航天、交（jiāo）通、家電、軍事、醫療設備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係（xì）到整個電子（zǐ）行業的發展（zhǎn）速度。而在印（yìn）製（zhì）線路板製造過程工藝中，表麵處理是其中最重要（yào）的一環，目（mù）前市場上較為成熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱風整（zhěng）平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保（bǎo）護（hù）膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控製等方麵都有一定的優勢（shì）和劣勢。

2.表麵處理工藝的發展及應用

線路板經過表麵處理後，為了與其他元器件（jiàn）進行有效電性能連接，主要的處理工藝有焊錫（包（bāo）括IC的錫球焊接（jiē））和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫（xī）、沉銀（yín）以及OSP表麵處理工藝主要是（shì）應對焊錫（xī）連接工藝，其主要的優點是連（lián）接麵積大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性方麵能夠得到有效的（de）控製（zhì），主要的缺點則是隻能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因（yīn）其焊錫本身的局限性，很難應對精細複雜的電子電路設計產（chǎn）品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有效的應用與推廣，但是隨著（zhe）科技的逐（zhú）步發展，部分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如熱風整（zhěng）平（píng）工藝目前已經很少再有（yǒu）企業采用。

另外一種連接（jiē）工藝則是打（dǎ）線。目前市場上針對打線的材質主（zhǔ）要有金線、銀線（xiàn）、鍍鈀銅線、金銀合金（jīn）線以及銅線幾種，各種線的（de）線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目前（qián）做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

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