為什麽（me）同等情況下掛鍍能（néng）鍍好而滾鍍鍍不好（或很難鍍好）？

 想必不少人有過這樣的經曆，同樣的鍍液（yè），同樣的鍍件，掛鍍能鍍好而（ér）滾鍍卻（què）鍍不好或很難鍍好，為什麽呢？這與滾鍍的特殊（shū）性是（shì）分不開的。

1、混合周期的影響（xiǎng）

滾鍍不可避免地會受到零件混（hún）合周期的影響。混合周期指滾鍍時零件（jiàn）從內層翻到表層，然後又從表層翻（fān）回內層所需要的時間（可參考往期有關混合周期內容的文章）。而掛鍍零件是單獨分裝的，不存在混合周期的（de）影響。所以，對於某些（xiē）鍍件基體（tǐ）與鍍液“相克”的情況，掛鍍一般沒（méi）有（yǒu）問題，而滾鍍常常（cháng）鍍不好或很（hěn）難鍍好。可以說，混合周期是影響滾、掛鍍鍍層質量或（huò）施鍍難度的（de）主要因素（sù）。

例（lì）如，釹鐵硼材質化學活性較強，若采用簡（jiǎn）單鹽鍍液（如酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍，存在基體表麵氧化（則（zé）影響（xiǎng）結合力）、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體與鍍液“相（xiàng）克（kè）”的情況。盡管如此，釹鐵硼掛鍍基本沒有（yǒu）什麽障礙，電（diàn）鍍開始後電流直接、無遮擋地施加在鍍件（jiàn）上，上鍍速度大於表麵氧（yǎng）化速度，鍍（dù）層質量得到保證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大。但釹鐵硼（péng）滾（gǔn）鍍就不（bú）是（shì）這樣了，使用簡單鹽（yán）鍍液，由於混合周期的存在，當零件位於內層時因電化學反應基本停止而（ér）發生基體表麵氧化。所（suǒ）以，為保證鍍層質量，釹鐵硼滾鍍會采取一係列措施，如（預鍍或直接鍍時）盡量選用鍍速快的（de）溶液、嚴格滾（gǔn）筒尺（chǐ）寸、增加（jiā）滾筒透水性、工序間不間斷操（cāo）作、大電（diàn）流衝擊等（可參考往（wǎng）期有（yǒu）關釹鐵硼零件滾鍍內容的文章），這相應增（zēng）加了釹鐵硼滾鍍的難度。

鋼件或鋅合金件直接鍍無氰堿銅，滾（gǔn）鍍比掛鍍難（nán）度大也是這個道理，即滾鍍（dù）因混合周期的存在比掛鍍更容易發生“置換鍍”，則鍍層與基體的結（jié）合力存在更大的風險。所以，鋼件或鋅合金件滾鍍無氰堿銅，最好先鍍底鎳，不用太厚（hòu），薄（báo）薄的一層即（jí）可，則難度大大降低。而掛鍍（可能（néng））可以不用。

滾（gǔn）鍍酸銅（tóng）難度較大，生產（chǎn）中（zhōng）應用也不（bú）多，其原因未必在於酸銅工藝本身（shēn），更主（zhǔ）要的是由於其對底鍍（dù）層要求較高，底鍍層做不好（hǎo）對後續鍍銅產（chǎn）生較大的影響。滾鍍酸（suān）銅要求底鍍層須（xū）達（dá）到（dào）一定的厚度、均勻度（dù）、深度等，以起到基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否（fǒu）則滾鍍過程中當（dāng）零件位於內（nèi）層（céng）時，因電（diàn）化學反應基本停止基體可能會承受較大的（de）酸銅溶液腐蝕的風險。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較大的一個比較典型的例子。而（ér）掛鍍酸銅對底鍍層基本不做刻意要求。

釹鐵硼滾（gǔn）鍍鎳－銅－鎳（niè）也存在這樣的問題。釹鐵（tiě）硼滾鍍底鎳也是為了“隔離”基體與（yǔ）後續的（de）焦銅溶液，否則（zé）因釹鐵硼基體化學活性較強，必然會遭受焦銅溶液的氧化腐蝕。所以，釹鐵硼（péng）底鎳層也要（yào）求一定的厚度、均勻（yún）度、深度等。但底（dǐ）鎳層厚的話又（yòu）會影響磁體的熱（rè）減磁，這是一個矛盾（dùn）。可以考（kǎo）慮鍍兩次焦銅或選用性能（néng）更好的無氰堿銅工藝，墨守成規難（nán）以使（shǐ）產品（pǐn）質量得（dé）到提升。

一種含鋅量（liàng）較高的（de）小（xiǎo）零件鍍亮鎳，不（bú）鍍底銅，掛鍍可得到質量合（hé）格的鍍層，滾鍍（dù）則鍍層發黑（hēi），且滾鍍過程中零（líng）件表麵伴有一定（dìng）量的氣泡產生。這是因為滾鍍時受混合周期的（de）影響，零件表麵受到了亮鎳溶液的置換腐蝕，從而影響（xiǎng）了鍍層質量。而掛鍍時零件單（dān）獨分裝懸掛，其混合周期（qī）可視為零（líng），則零件表麵電流導通（tōng）後會在最短的時間（jiān）內上鍍，此時（shí）零件受腐蝕程度（dù）最小，因而可獲（huò）得質量合格的鍍層。

2、電流密（mì）度的影響

滾鍍因受瞬（shùn）時電流密度的製約（可參考往期有關瞬時電流密度內容的文章），給定的平均電流密度上（shàng）限不易提高，因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密度。電流（liú）密度小，給滾鍍帶來了相（xiàng）比（bǐ）於掛（guà）鍍更多（duō）的麻煩。

比如，鍍液中（zhōng）電位較（jiào）正的雜質金屬（如銅、鉛（qiān）等）容易在電（diàn）流較小時（shí）優先於主（zhǔ）金屬離子（zǐ）而沉積（jī）。滾鍍使（shǐ）用的電流較小，銅、鉛等雜質極易沉（chén）積，從而對鍍層質量產生（shēng）影（yǐng）響。氯化（huà）鉀滾鍍鋅，當鍍液中含鉛離子（zǐ）時，輕則零件低電流區鍍層不亮或不（bú）合（hé）格，重則零件出槽僅高電流區有亮度（dù），出光或鈍化後消失。當鍍液中有銅離（lí）子時，零件出槽鍍層亮度尚可，出光或鈍化後發黑。但同等情況下，掛鍍銅、鉛等離子的影（yǐng）響就會小得多。這是因為掛鍍使（shǐ）用（yòng）的電流較大，這（zhè）時鍍層沉積以電位較負的鋅為主，而電位較正的銅、鉛等在陰極沉積的概率降低，則對鍍層產生的影響（xiǎng）減小。

還有，滾鍍由於電（diàn）流相對較小，零件低電流區電（diàn）流更小，則複雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深鍍能力不好）。比如，一種油桶桶蓋鍍鋅（xīn），掛鍍基（jī）本沒有障礙（ài），但滾鍍在桶麵的兩個“凹兒”內得到（dào）的是黑或深灰的鍍層（céng）。一種內（nèi）螺紋膨（péng）脹螺栓鍍鋅，掛鍍可將全部螺紋鍍覆，而滾（gǔn）鍍不能。電流密度的差異，造成了滾（gǔn）、掛鍍鍍層質量的差異。提高滾鍍使用的電流，是減小這種（zhǒng）差異的關鍵所（suǒ）在。而提（tí）高滾鍍使用的電流，需要（yào）從減小孔眼（yǎn）處瞬時電流密度或提高瞬時電流密度上限入手（shǒu）（可參考往期有關（guān）瞬時電流密度內容（róng）的（de）文章）。

3、滾筒開孔的影響

滾筒開孔阻（zǔ）礙了溶液內部的導電離子向（xiàng）陰（yīn）極（jí）運行，導致滾筒內（nèi）導電離子濃度較低，因此滾鍍件的鍍層均勻性會比掛鍍差，則一般滾（gǔn）鍍難以滿足高精度零件的質量要求（qiú）。另外，滾鍍合金時，由於滾筒開孔的（de）屏（píng）蔽作用，滾筒內外溶液中的鍍液組分（尤其合金比例）差別可能較大，則鍍（dù）出的產品在鍍層合金成分、外觀等方（fāng）麵可能差別較大。比如，滾鍍鋅鎳合金（jīn）鍍層中可能達不（bú）到要求（或預期）的鎳含量（則鍍（dù）層耐蝕性打折扣），滾鍍仿金鍍層外觀不佳有時做（zuò）“補色”處理等。而掛鍍合金則較少出現此類（lèi）問（wèn）題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是解決或改（gǎi）善問題的關鍵（可參（cān）考往期有關滾筒開孔內（nèi）容的（de）文章）。

所以，很多時候（hòu）掛鍍（dù）能鍍（dù）好而滾鍍卻未必能鍍好（hǎo）（或很難鍍好），這需要根據情況找出（chū）鍍不好或很（hěn）難鍍好的原因，然後對症下藥，從而使問題得到解決或（huò）改善。

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