硬金與軟金鍍層的（de）區別

所謂硬金（jīn）， 顧名思（sī）義就是在金層內通過添加其它（tā）金屬， 改變（biàn）金層結構後， 使鍍層變硬。 現在常用（yòng）的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘等。 當下常用的就是鈷和（hé）鎳， 但為了調整色澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍層硬度視合金含量而定， 通（tōng）常做連接器的硬度在HV130 - 220， 做首飾用（yòng）的常為18k金， 最高硬（yìng）度可以（yǐ）達到400左右（ 比如過去使（shǐ）用金（jīn）銅鎘， 和現在使用的金銅銦（yīn）鍍層）

硬金通常使用在（zài）耐磨性有要求的場所， 比如連接器端子， 首飾裝飾（shì）行業等。

軟金使之未加任何（hé）其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接（jiē）使（shǐ）用比較多。